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11月12日，在第十五屆中國國際航空航天博覽會上，中國電科電子基礎(chǔ)板塊成體系展出核心元器件、集成電路、制造裝備、封裝測試等領(lǐng)域從原材料到終端產(chǎn)品的完整產(chǎn)業(yè)鏈，一大波電子基礎(chǔ)前沿成果驚艷亮相本屆航展。
“電子基礎(chǔ)展區(qū)直觀展現(xiàn)了我們在信息技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展水平，全面的專業(yè)領(lǐng)域、齊全的產(chǎn)業(yè)鏈及完備的自主創(chuàng)新能力，可以帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。”中國電科相關(guān)技術(shù)負責人表示。
走進電子元器件領(lǐng)域展區(qū)，為本次展會展出的電子元器件琳瑯滿目映入眼簾，具備自主技術(shù)產(chǎn)品體系的真空器件，光電子器件、電能源等領(lǐng)域元器件，4k紅外探測器芯片、5-18GHz超寬帶小型化微波功率模塊、硅光無源SiN光學陀螺組件、數(shù)控YIG帶阻濾波器組件、系列厚膜超小型電源等產(chǎn)品，在航空航天、雷達、電子對抗以及無線通信方面各顯其能。
在集成電路展區(qū)，中國電科全面布局一代、二代、三代、四代半導體領(lǐng)域，形成從材料-裝備-工藝-設計-封測的完整產(chǎn)業(yè)鏈，成功研發(fā)高性能CPU、DSP、FPGA、MCU等高端芯片，抗輻射反熔絲PROM、總線接口、射頻模擬器、電源管理、砷化鎵/氮化鎵微波毫米波單片電路、高速硅光模塊等譜系化集成電路產(chǎn)品，有力提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈韌性和安全水平。
“依托在集成電路裝備領(lǐng)域的深厚積淀，中國電科持續(xù)推進產(chǎn)品迭代升級和產(chǎn)業(yè)化應用，致力于為客戶提供從單臺-局部成套-整線集成的系統(tǒng)解決方案?！痹诩呻娐分圃煸O備領(lǐng)域，離子注入機、CMP、濕法清洗、立式爐、減薄劃切等關(guān)鍵核心設備成體系布局情況清晰呈現(xiàn)。目前，中國電科已具備8英寸集成電路整線集成與局部成套能力，并在第三代半導體設備領(lǐng)域方面成體系布局了SiC單晶及外延生長設備、SiC晶圓減薄機、SiC晶圓缺陷檢測設備、SiC高溫退火及氧化爐等關(guān)鍵核心設備，具備6-8英寸第三代半導體整線集成與局部成套能力。
在電子測量儀器領(lǐng)域，中國電科長期致力于電子測試前沿技術(shù)的探索和研究，實現(xiàn)了高端重大科學儀器和通用電子測量儀器系列重大技術(shù)突破，特別是在微波毫米波、光電、通信、基礎(chǔ)測量以及相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域。本次展覽緊扣低空經(jīng)濟、商業(yè)航天、可持續(xù)航空等前沿領(lǐng)域，重點展出了雷達信號產(chǎn)生和分析解決方案、射頻外場測試解決方案、便攜式雷達綜合測試回波模擬方案等產(chǎn)品，為航空航天事業(yè)提供中國測試方案。
